Wbudowany zasilacz PSiP (Power Supply in Package): wykorzystanie technologii pakowania półprzewodników w celu stworzenia najwyższej jakości zasilacza PSiP o dużej gęstości
Wraz ze wzrostem zużycia energii przez sprzęt, sprzeczność między mocą a głośnością staje się coraz bardziej widoczna.
Transmisja na żywo, wideo, gry i inne firmy o dużej mocy obliczeniowej w celu promowania rozwoju od procesora do procesora + XPU, zużycie energii chipa wzrosło o ponad 50%, zużycie energii przez cały serwer znacznie zwiększyło płytę główną serwera.
Zasilacz płyty.
Objętość płyty głównej nie wzrasta.
Moc zasilacza została podwojona, objętość przy tej samej gęstości mocy wzrosła o 80%.
Wysoce zintegrowane opakowanie PCB i technologia przetwarzania do montażu powierzchniowego, gęstość mocy wbudowanego zasilacza wzrasta o 70%
Zasilacz serii PSiP: 10~100W
Zintegrowana konstrukcja półprzewodników i zalety zmniejszające awaryjność:
- Filozofia projektowania półprzewodników/przepływ/standardowa konstrukcja zasilacza
- Wysoka niezawodność, odporność na kurz, wilgoć i mgłę solną
- W pełni zautomatyzowana produkcja z wydajnością bezpośrednią wynoszącą ponad 99,9%.
Czas publikacji: 25 sierpnia 2023 r
